高通骁龙8 Gen2+骁龙8 Gen3之间的新芯片 小米和Redmi将首批搭载 [复制链接]

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根据最新消息,高通公司将在今年第二季度推出其最新的骁龙8s至尊版移动平台。这款芯片预计将会率先搭载在小米Civi 5 Pro和REDMI Turbo 4 Pro等手机上。
值得一提的是,REDMI Turbo 4 Pro被曝出配备了容量高达7410mAh的超大电池,这将成为该品牌历史上电池容量最大的中端机型之一。据悉,骁龙8s至尊版的性能介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间,并采用1+3+2+2设计,共有八个核心。
具体来说,骁龙8s至尊版的CPU包括一个频率为3.21GHz的Tri-core处理器、三个频率为3.01GHz的Tri-core处理器、两个频率为2.80GHz的Dual-core处理器以及两个频率为2.02GHz的Dual-core处理器。同时,它还集成了Adreno 825 GPU,并且由于高通公司自研的Oyron CPU架构成本较高,因此使用了Arm Cortex-X4架构方案。
跑分方面,在Geekbench 6单核和多核测试中,骁龙8s至尊版取得了1967和5827的成绩。相比之下,骁龙8 Gen3的跑分成绩分别为单核2200和多核7000。
此外,数码闲聊站还暗示称,REDMI Turbo 4 Pro将采用全新的屏幕技术、快速充电技术和全新的机身设计。
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