iPhone 17 Air机模曝光 没想象的那么丑 [复制链接]

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iPhone 17 Air的机模被爆料人Majin Bu通过3D打印技术制作出来,该模型基于CAD渲染图。从模型中可以看出,iPhone 17 Air采用了横置的相机模组,后置摄像头仅有一颗。机身后盖与摄像头模组的衔接处采用了火山口设计,并进行了弧面处理,使得两者之间的过渡更加流畅自然。

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据悉,iPhone 17 Air的最大亮点是其轻薄的设计,厚度仅为5.5mm,成为苹果有史以来最薄的机型。由于机身过于轻薄,该机型无法容纳传统的SIM卡槽,将支持eSIM技术。
值得注意的是,iPhone 17 Air作为新增的机型,将取代原有的Plus系列,并且将搭载苹果自研的基带芯片C1。因此,今年的iPhone 17系列将包括iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max四款机型。
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