天玑9500样片出炉 安卓最强SoC跑分达350万 [复制链接]

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近日有消息称,联发科的天玑9500芯片样片已经面世。这款芯片继续沿用了1+3+4的架构设计,并在性能上实现了显著飞跃,预计跑分将达到约350万分。

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此前,天玑9400芯片已在市场上展现出了强劲实力,其安兔兔总成绩超过了300万分,而搭载该芯片的iQOO Neo10 Pro更是突破了320万分的大关。与天玑9400相比,天玑9500的综合性能有了大约30万分的提升,这不仅标志着联发科在手机芯片领域的又一次重大突破,也预示着它将成为安卓阵营中最顶尖的手机芯片之一。
据了解,天玑9500在核心配置上进行了全面升级,其超大核采用了全新的Cortex-X930架构,频率有望突破4GHz,并支持SME指令集。此外,该芯片还基于台积电最新的第三代3nm制程(N3P)工艺打造,从而在性能上实现了大幅提升。
按照以往的发布节奏,天玑9500预计将在今年第四季度正式亮相。而首批搭载这款芯片的厂商将包括vivo、OPPO和荣耀等知名品牌,相关终端产品分别是vivo的X300系列、OPPO的Find X9系列以及荣耀的Magic8系列。这些新品最快有望在9月与消费者见面,让我们共同期待它们带来的卓越性能体验。
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